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vytran光纤切割机LDC401切割Ø80µm - Ø1.25mm包层的光纤

vytran光纤切割机LDC401切割Ø80µm - Ø1.25mm包层的光纤

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       vytran光纤切割机LDC401,用于Ø80 µm - Ø1.25 mm包层的光纤

         

特性

· 切割Ø80 µm - Ø1.25 mm包层的玻璃光纤

· 平切或最大15°的斜切

· 可以针对多种光纤编程步骤:

o 单模、多模和保偏光纤

o 毛细管*

o 光子晶体光纤(PCF)*

o 微结构化的光纤*

o 非圆形光纤



 LDC401LDC401A光纤切割机对包层直径80 µm - 1.25 mm的光纤进行高质量的切割,从而为精确熔接应用提供支持。LDC401提供平切(即,切割平面垂直于光纤长度),而LDC401A可提供平切和斜切。每款光纤切割机都带有一个钻石切割刀,一个微止器,用于对特制光纤进行低拉力切割,和一个尺模块和平移光纤夹持座,用于对准切割点。LDC401A还包含一个旋转台,用以施加斜切所需的扭力。 

左边的光纤夹持座连接到与我们直线拉力测试机中使用的相同的电动台,且包含一个负载单元,使系统可以在切割过程中内部监控施加到光纤的拉力。在切割之前,通过将所需位置以毫米为单位输入平板控制器中,可调节此光纤夹持座的位置。

每台光纤切割机附带的平板控制器使得可以精密控制切割过程的参数。可调节的设置包含光纤拉力、旋转角、施加拉力和扭力的速度、划线器接触光纤的速度和光纤直径。LDC401A平板中包含的一个切割角计算器,可以提供切割参数估计值,它可由用户进行改进。该平板控制器包含10个常用切割参数文件。

一旦设置了所需的切割参数,并加载到切割器后,可移除平板,通过按下装置顶部的蓝色按钮开始切割过程。如要制造具有多个切割站的环境,这种特性可以轻松将相同的切割参数加载到多台LDC401切割器中,可大大提高生产效率。

         LDC401LDC401A的设计可安装能夹持多种外径的光纤夹持座。我们的上插条和下插条在下方单独出售,还列出了每个插条可接受的最大光纤尺寸。光纤夹持插条标签有一个选择指南,帮助您基于将要切割的光纤直径选择所需的一对光纤夹持座。操作光纤切割机需要两个上插条和两个下插条。作为每个光纤切割机所包含的平板控制器替代产品,我们提供了VYT300C手持控制器。该控制器兼容Vytran大直径光纤切割机及带有手动模具组件的Vytran光纤涂覆机。使用手持控制器可连续配置多个光纤处理过程中的参数。

   我们还提供套件,用于将显微镜添加到切割机,或将平板控制器安装在切割机后面或上方。数码显微镜能够显示放大20X220X的光纤、切割刀片和微止器,以便更有效地使用切割机。

         *具有较大"空气填充"部分的特制光纤由于材质问题,可能无法实现精确的斜切。

         LDC401设计用于垂直于光纤的长度进行平切,而LDC401A具有一个旋转台模块,可进行最大15°的斜切。*

这些切割机利用拉伸和擦划切割过程,其中沿着光纤的长度施加拉力,再利用钻石切割刀进行自动擦划。在刀片对光纤擦划后,维持拉力,使划痕可以沿光纤的宽度进行传递,从而完成切割。LDC401A利用旋转台在擦划前对光纤施加扭力来完成斜切。切割平面将垂直于施加到光纤的拉力和扭力一起创造的最大应力。

切割机还具有可执行自动亚临界擦划程序的设定,这个程序的设计目的是改善特制光纤的切割质量,比如光子晶体光纤(PCF)、微结构光纤、毛细管或高应力的光纤(多模光纤或保偏光纤)。每个切割机都有一个平头的微止器,在进行低拉力切割时有助于改善端面质量。

   每个切割机都包含用于对光纤擦划的钻石切割刀。使用正常切割参数时,一个切割刀位可切割多达5000(取决于被切割的光纤的包层性质)。切割机的切割刀在更换之前,切割刀位可更换9次左右(假设使用合适的切割参数和正确的、不会导致刀片意外损坏的操作)。我们仅推荐对具有玻璃包层的光纤使用这些切割机;其它材料(如塑料)会很快损坏刀片。