软件特点：

1、具有热修正冷修正功能，大大提高了拉锥机的产能。

2、双窗口预拉可以采用定点模式或者扫描模式。

3、用户可通过软件对封装加热时间进行设定。

4、产品参数储存自动生成产品报表。

5、火头扫描可以根据拉伸长度不同来增加扫描幅度。

6、根据拉伸长度的变化来改变拉伸速度。

7、可根据拉伸长度不同变化氢气氧气的流量。

8、小信号分光比采集更加准确。

9、氧气、氢气流量可以通过软件进行自动调整，火头温度可根据拉伸长度进行改变，从而改善了双窗口在平行烧时不偶和现象。

硬件特点：

1、采用德国进口的运动控制系统，设备的稳定性得到了很大的提高。

2、可选用笔记本电脑或者嵌入式BOX机对拉锥机进行控制。

3、可选配自主设计的平行夹具，该夹具可将光纤直接加紧并拢。

4、采用高精度软件可控氢气流量计。

5、可配备自主设计的不同规格火炬头，以应对不同需求的光纤耦合器的研制生产。

6、键盘鼠标和显示器可以直接连接到拉锥主机上，无需外置电脑主机。

可生产产品：

1、1310nm/1550nm单模双窗口耦合器。

2、980nm/1550nm单模双窗口耦合器。

3、1310nm单模单窗口耦合器。

4、1550nm单模单窗口耦合器。

5、1310nm/1550nm单模波分复用器。

6、200um—1000um大芯径光纤拉锥。

7、保偏光纤、光子晶体光纤器件。 

拉锥设备主要技术指标及正体设备配置

（1）拉锥机拉台部分拉锥平台

拉伸精度：<50nm；

拉锥平台拉伸速度：0～1500μm/sec；

拉锥平台拉伸范围：0～80mm；

预拉长度：0.2～9000μm；

光纤拉伸台位移设置分辨率：£0.05mm；

火头运动分辩率：3轴200nm/step自动；

设备最高可调成<50nm/step

封装轴运动分辩率2轴200nm/step自动；

设备最高可调成<50nm/step

（2）耦合器加热及封装系统（进口滑块）

火头：6方向；

火头尺寸（外径）：Φ16mm；

加热轴向摆幅：上下左右（四方向）；

火头移动速度：软件可调；

火炬及封装机位移设定分辨率：200nm；

封装：两轴自动；

封装固化温度：软件连续可调，温度设定反馈，实时温度显示。

（3）光电检测系统

光电检测器长波：光敏面为F2mmInGaAs2支

检测波长范围长波：400～1700nm；
消光比测试仪：可测量近50dB消光比；

（4）软件及数据采集控制系统

拉锥机专用数据采集系统。

（5）实时氢气流量控制系统

流量控制器：2台

具有流量控制计算机实时监控功能；

流量应能动态可调。

（6）随机附件：

以上为产品基本简介，最终配件与指标根据客户要求制作！